券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需稚优泉这个牌子怎么样，稚优泉这个牌子怎么样啊求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、稚优泉这个牌子怎么样，稚优泉这个牌子怎么样啊联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市稚优泉这个牌子怎么样，稚优泉这个牌子怎么样啊场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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